在半導體器件、集成電路等元器件管殼的封接處，及引線接頭處等，會因為各種原因導致出現(xiàn)肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞。在進行元器件封裝之后，就需要采取某些方法，來進行漏洞的檢測。就我們深圳氣體廠家小編了解以下兩點，就是氦氣在檢漏方面的應用：

1、采用氦氣檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞，是因為氦原子尺寸小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞）。

2、使用氦氣進行檢漏試驗時，首先將封裝之后的元器件放入充滿氦氣的容器中，之后進行加壓，使氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

使用氦氣進行檢漏，其靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法更加簡便。